Conception d'un boitier multicouche LTCC intégrant un Oscillateur MMIC - Publications Télécom Bretagne du Lab-STICC
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Conception d'un boitier multicouche LTCC intégrant un Oscillateur MMIC

Résumé

La technologie à base de céramiques cocuites à basse température (LTCC) offre une grande flexibilité dans la réalisation des boitiers hyperfréquences grâce à sa capacité d'intégration des éléments passifs à l'intérieur des substrats et au report des composants actifs en puce ou en boitier et qui peuvent être montés en surface. Ce papier décrit la conception, la réalisation et la validation d’un boitier en technologie multicouche LTCC intégrant un circuit oscillateur en technologie MMIC.

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Dates et versions

hal-00845217 , version 1 (03-06-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00845217 , version 1

Citer

Khodor Hussein Rida, Camilla Kärnfelt, Alain Peden, Guy Chuiton, Pascal Coant, et al.. Conception d'un boitier multicouche LTCC intégrant un Oscillateur MMIC. JNM 2013 : 18èmes Journées Nationales Microondes, May 2013, Paris, France. ⟨hal-00845217⟩
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